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壁仞科技·壁砺系列
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壁砺系列包含壁砺™106B、106C 的PCle板卡和 106M 的 OAM 模组。其中板卡采用了铝合金外壳,从壁仞 logo 中提取大圆角元素作为品牌的超级符号,贯穿系列产品。为了体现产品强大性能和精致感,采用了氧化和镜面的表面处理对比。同时铝合金有助于散热,使产品兼顾性能和外观品质。

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OAM 模组上,把圆角矩形符号作为左右连接的元素,展现联合矩阵的强大。同时也作为安装替换的把手区域来使用。整个系列产品,从内到外始终体现简洁高效,为我国芯片产品开拓市场打下了扎实的基础。

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